pcb報(bào)告分哪幾個(gè)步驟？

1.首先檢查每個(gè)模塊的原理圖。

2.特別注意rx、tx等信號(hào)線是否接錯(cuò)了。

3.檢查容易出錯(cuò)的包和新包。比如三極管的管腳是否與實(shí)物對(duì)應(yīng)。連接器的包裝等。已經(jīng)忘記了鏡像。

4.分層看是否有多余的銅皮、線路、元器件等等。

5.關(guān)鍵部件是否正確合理。

pcb全流程知識(shí)講解？

Pcb全流程知識(shí)，生產(chǎn)流程:

首先根據(jù)項(xiàng)目的要求設(shè)計(jì)原理圖，也就是電路怎么走，用哪些電子元件。

然后使用電路圖軟件，如protel或PADS，根據(jù)原理圖繪制PCB板。畫(huà)板其實(shí)就是把這些組件的包排列起來(lái)，在線連接起來(lái)。

接下來(lái)就是把圖紙交給PCB廠商，他們先把一大塊板按照電路板的大小切割成小塊。

打孔只是一些螺絲孔，一些固定安裝孔等等。

經(jīng)過(guò)沉銅、電鍍、剝膜、蝕刻、綠油、絲網(wǎng)印刷字符、成型和測(cè)試，可以得到PCB。

PCB是怎么做出來(lái)的？

1、切割(cut)

切割是將原來(lái)的覆銅板切割成可以在生產(chǎn)線上制造的板的過(guò)程。

首先，讓我們s了解幾個(gè)概念:(1)單元:單元是指PCB設(shè)計(jì)工程師設(shè)計(jì)的單元圖形。

(2)集合:集合是指工程師為了提高生產(chǎn)效率，方便生產(chǎn)，把若干個(gè)單元放在一起的一個(gè)整體圖。那就是我們常說(shuō)的拼圖，包括單元圖形、工藝邊等等。(3)面板:面板是指為了提高效率，方便生產(chǎn)，由多組和工具板邊組成的板。

2.內(nèi)部干膜

內(nèi)層干膜是將內(nèi)層電路圖案轉(zhuǎn)移到PCB上的過(guò)程。

我們會(huì)提到PCB生產(chǎn)中圖案轉(zhuǎn)移的概念，因?yàn)閷?dǎo)電圖案的制作是PCB生產(chǎn)的基礎(chǔ)。因此，圖形轉(zhuǎn)移過(guò)程對(duì)PCB生產(chǎn)具有重要意義。

內(nèi)層干膜包括內(nèi)層貼膜、曝光顯影、內(nèi)層蝕刻等多道工序。內(nèi)貼膜是在銅板表面粘貼一層特殊的感光膜，也就是我們所說(shuō)的干膜。這種薄膜在曝光時(shí)會(huì)固化，在板上形成一層保護(hù)膜。曝光顯影就是把板用好的膠片曝光，透光部分固化，透光部分還是干膜。然后在顯影之后，移除未固化的干膜，并且蝕刻具有固化的保護(hù)膜的板。揭膜后，內(nèi)層的電路圖案被轉(zhuǎn)移到板上。整個(gè)工藝流程如下。

對(duì)于設(shè)計(jì)師來(lái)說(shuō)，我們主要考慮的是最小線寬、間距控制和布線均勻性。因?yàn)榫嚯x太小，薄膜會(huì)被夾住，薄膜不會(huì)褪色，導(dǎo)致短路。線條寬度太小。附著力不足，導(dǎo)致斷路。因此，電路設(shè)計(jì)中的安全間距(包括導(dǎo)線與導(dǎo)線、導(dǎo)線與焊盤(pán)、焊盤(pán)與焊盤(pán)、導(dǎo)線與銅面等。)在生產(chǎn)中必須考慮。

(1)預(yù)處理:磨片的主要作用:基礎(chǔ)預(yù)處理主要是解決表面清潔度和表面粗糙度的問(wèn)題。去除氧化，增加銅表面粗糙度，促進(jìn)薄膜附著在銅表面。

(2)貼膜通過(guò)熱壓或涂布在處理后的基板上貼上干膜或濕膜，便于后續(xù)曝光生產(chǎn)。

(3)曝光:將負(fù)片與壓有干膜的基片對(duì)準(zhǔn)，通過(guò)曝光機(jī)上紫外光的照射，將負(fù)片圖案轉(zhuǎn)移到感光干膜上。

(4)顯影未曝光的干膜/濕膜被顯影劑(碳酸鈉)的弱堿性溶解并洗掉，曝光部分保留。

(5)蝕刻后未曝光的干膜/濕膜在被顯影液去除后會(huì)露出銅表面，露出的銅表面會(huì)被酸性氯化銅溶解腐蝕，得到所需的電路。

(6)用氫氧化鈉溶液剝離露出的保護(hù)銅表面的干膜，露出電路圖形。

3.著棕色

目的:使銅內(nèi)表面形成微觀粗糙和有機(jī)金屬層，增強(qiáng)層間附著力。

流程原則:通過(guò)