SMT貼片元件手工焊接技巧？

SMT片式元件的焊接應選用200~280℃的調溫尖烙鐵。貼片電阻、電容的基板多為陶瓷材料，受撞擊容易斷裂。所以焊接時要掌握控溫、預熱、輕觸等技巧。溫度控制是指焊接溫度應控制在200~250℃左右。預熱是指在100℃左右的環境中，將待焊部件預熱1~2分鐘，以防止部件因突然熱膨脹而損壞。觸摸是指焊頭在操作時要先加熱印制板的焊點或導電帶，盡量不要接觸元器件。另外，每次焊接時間要控制在3秒左右，焊接后讓電路板在室溫下自然冷卻。以上方法和技巧同樣適用于SMD晶體二極管和三極管的焊接。芯片集成電路管腳數量多，間距窄，硬度低。如果焊接溫度不合適，容易造成焊錫短路、虛焊或印刷電路銅箔與印制板脫離等故障。SMDIC拆卸時，調溫烙鐵的溫度可調節到260℃左右。當焊頭和吸釬裝置吸盡IC引腳的焊錫后，將帶有尖頭的鉗子輕輕插入IC底部。在用烙鐵加熱的同時，用鉗子一個一個地輕輕提起IC引腳，使IC引腳逐漸與印制板分離。用鑷子提起集成電路時，一定要與烙鐵受熱部分同步，防止電路板被沖壞。在換入新的集成電路之前，要將原集成電路留下的焊料全部清除，保證焊盤平整干凈。然后用細砂紙將待焊接集成電路的引腳清理干凈，均勻鍍錫，將待焊接集成電路的引腳對準印制板對應的焊點，焊接時將引腳輕輕壓在集成電路表面，防止集成電路移動，另一只手操作烙鐵蘸取適量焊料將集成電路四角的引腳與電路板焊接固定，然后再次檢查確認集成電路的型號和方向，無誤后正式焊接，并將烙鐵的溫度調整到250℃左右。一只手拿著烙鐵加熱集成電路的管腳，另一只手將焊絲送到加熱管腳進行焊接，直到所有管腳都被加熱焊接完畢。最后仔細檢查并排除引腳短路和虛焊。待焊點自然冷卻后，用刷子蘸無水酒精再次清洗電路板和焊點，以防焊渣。檢修模塊電路板前，宜先用刷子蘸無水酒精清洗印制板，去除板上的灰塵、焊渣等雜質，并觀察原電路板上是否有虛焊或焊渣短路現象，以便及早發現故障點，節省檢修時間。

如何選擇SMT貼片生產線？

根據工廠的簡單或復雜程度自己的產品，客戶的質量要求是選定的。

首先要根據產品類型、產量、短期發展規劃來選擇。

明確SMT芯片生產線上加工的電子產品、產品類型、產品復雜程度、產品組成及年產量總量，建立新的SMT芯片生產線或對舊的SMT生產線進行改擴建，根據實際情況確定生產線規模，并進行計算。需要特定的安裝程序。如果改擴建的話，會把可用的設備算進去，近期會擴大生產規模。需要考慮生產線的可擴展性，具備生產條件才能確定生產線的規模。

然后，根據電子產品的組裝密度、貼裝元件的類型和數量，確定SMT貼裝生產線上的貼片機類型。

裝裱工？SMT芯片生產線投資最大的設備很難選擇。當SMT貼片機生產線要生產高密度、窄多針間距、大尺寸的SMD器件和異形元件時，就要選擇多功能貼片機，多功能貼片機可以無法完成貼裝任務，因此還應該配置中速貼裝機或高速貼裝機。

其次，根據產品的工藝流程，確定了SMT芯片生產線的設備選型方案。

貼片的產品比較簡單。采用純表面組裝或單面混合組裝工藝時，可選擇焊接設備(回流焊爐或波峰焊機)。如果產品復雜，組裝密度高，插入元件雙面混裝形式多，采用兩種焊接工藝時應選擇回流焊爐和波峰焊。如果產品需要清洗，應配備清洗設備。

最后，在選擇SMT芯片生產線設備時應注意的誤區。

經常遇到客戶問哪個系列的貼片機，哪個回流焊系列最好，哪個焊錫膏印刷機最好。其實不同的產品需要不同的設備。我們可以不能說德國西門子好，也不能說韓國三星貼片機不好。當然你選擇的是高效高速的貼片機，理想節能的回流焊，印刷精度高，價格便宜的錫膏印刷機。如果你是老板，仔細考慮工程師要求的設備的可行性，投資高成本設備的可行性以及投資成本和回收成本。工程師更應該了解你的生產需求，盡量為企業選擇性價比高的設備。

選擇SMT貼片生產線設備最重要的是企業的財務狀況，是供不應求的，所以要優先考慮設備的性價比。